2022年10月21日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：龙芯CPU自主龙架构再进一步据龙芯中科官方消息，2022年9月初，UEFI官方组织在新发布的UEFI ...
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2022年10月21日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯： 龙芯CPU自主龙架构再进一步 据龙芯中科官方消息，2022年9月初，UEFI官方组织在新发布的UEFI v2.10规范中，全面支持了龙芯处理器的LoongArch64架构，以及部分LoongArch32架构。近期，龙芯团队又完成了LoongArch基础代码与UEFI上游TianoCore EDK2的合并，从而进入其主分支，成为继x86、Arm、RISC-V之后，第四个官方支持的芯片指令系统架构。(快科技) 可以预见，龙芯未来将持续关注UEFI、EDK2动向，在TianoCore EDK2上持续贡献、优化LoongArch代码，使LoongArch在EDK2上的实现趋于完善。 三星计划将图像传感器等非存储芯片外包 据国外媒体报道，6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，在芯片制造商方面其实实力不俗，他们旗下有多座芯片工厂，在技术方面也走在行业的前列。而韩国媒体在最新的报道中表示，三星电子计划增加非存储芯片的外包，去年签订了协议的代工商，有望为他们代工更多的图像传感器和显示驱动芯片。(TechWeb) 我们认为，三星将更多的非存储芯片外包，三星电子旗下的代工业务部门，将继续专注于智能手机应用处理器在内的更先进的产品。 Intel宣布全新芯片代工模式 2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，重新杀入晶圆代工行业，为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式，这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。(界面) 在芯片代工业，台积电及三星走在了前列，但Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。 微软与OpenAI就增资一事进行深入谈判 据报道，一位知情人士透露，微软正与人工智能研究公司OpenAI就新一轮融资进行深入谈判。微软希望能够增加对OpenAI的投资。微软正寻求将人工智能进一步融入其产品。这位知情人士说，双方尚未达成协议，融资金额可能会随着谈判的进展而发生变化。两家公司最近几周已经进行了数次谈判。(财联社) 孙正义重组软银管理层 据报道，日本软银集团CEO孙正义日前在员工备忘录中发布通知，公司已经组建了一个“执行委员会”，掌管旗下的愿景基金二号、拉丁美洲投资基金和未来投资基金业务。相关业务的高层人事也作出了调整。(新浪科技) 华硕成立元宇宙公司 日前，华硕(ASUS)宣布成立“华硕元宇宙股份有限公司”，并推出了首个NFT艺术市场--艺术黑洞(Art Black hole)。该平台将整合艺术、摄影、时尚、影音和游戏等相关内容及IP，允许艺术家和内容创作者托管他们的数字资产。此外华硕还推出Web3部门来监督其NFT和元宇宙战略。(cnBeta) 日厂打造世界首例四人四足步行机器人 如今随着科技的飞速发展，各种机器人不断问世，日前据外媒报道，日本一家科技公司展示了最新机器人作品，世界首例可搭载4人的4足步行机器人 ，宛如大象一般惬意乘坐浏览背上风景。(网易科技) 本文来自网络，如若转载引用本网站内容须注明原网址，并标明本网站网址(www.anwei66.com)。 对于不当转载或引用本网站内容而引起的民事纷争、行政处理或其他损失，本网站不承担责任。 |
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